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分析料iBond仍有微升空间 首次派息或高于两厘

2021-06-24 HKT 13:20
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  • 苏沛丰料iBond价位稍后仍有机会略为上升;李若凡料首次派息会较保证息率高。(港台图片)
    苏沛丰料iBond价位稍后仍有机会略为上升;李若凡料首次派息会较保证息率高。(港台图片)
李臻升报道
新一批通胀挂鈎债券(iBond)首日挂牌,开市初段高见103.2元,中午收报103.1元,最新报103.05元。

招银国际研究部策略师苏沛丰认为,今批iBond初段表现较预期中的104至105元差,可能与发行额提升至200亿元有关,加上不少券商推出百分百孖展优惠,增加短期沽压。但他相信,随着通胀上升,价位稍后仍有机会略为上升。

他不鼓励投资者在二手市场追货,因为以目前溢价入市,将来3年实际回报会跑输通胀,建议未能抽中iBond的散户,部署较稳健的公用股或房托基金收息,回报或更高。

另外,华侨永亨银行经济师李若凡预测,今年第3季通胀在低基数下按年升逾3%,第四季起回落,全年通胀率1.7%。由于7月至年底的平均通胀率可能逾2%,相信iBond首次派息会较保证息率高。

不过,李若凡预期,明年首季通胀率将减慢至2%以下,届时派息可能只有保证息率,要待明年下半年本港内需好转,通胀率才有望再度升至2%以上。她估计,明年和2023年香港通胀率均达2.1%。