路透引述消息人士指，中国将推出国家集成电路产业投资基金第3期，即国家大基金，计划融资3000亿元人民币，以提振半导体行业。

根据当局报告，前两期基金分别集资约1387亿及2000亿元，意味第3期集资规模或超过首两期，财政部计划出资600亿元。

报道指，大基金第3期数月前已经获批，投资重点是晶片制造设备。